半導体デバイス製造装置・金型
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SURFEX[ラップ研削盤]SF-300:研削加工とラップ加工の一元化を実現し鏡面仕上を可能にした研削盤を紹介します。
1.操作が簡単 (PAT)の自動アプローチにより高精度自動研削を実現
2.超高精度・高剛性・極小振動 高精度エアーベアリングとセラミックベッドの採用
3.充実した安全機能
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